主要职责：
该职位主要负责电子产品的制造工艺设计(PCBA、组装及包装工段): 包含Flow chart的制定，工序安排，生产治工具的设计，SOP的编制，新项目试产报告的整理，量产项目生产异常的分析、处理, 生产效率的提升等工作。该职位向制造工程部的制造工艺(ME)组主管汇报工作, 并协助主管参与制造工艺的临时专案。
职责范围：
1、负责电子产品的制造工艺流程及各种制造加工工艺；
2、负责PCBA的制程问题，精通波峰焊，超声波，自动点胶等关键工艺；
3、善于运用PFMEA，在新产品阶段，能挖掘潜在的制造工艺风险，独立编制制程文件，制定产品标准工时；
4、负责各种装配元件及辅助材料的选型与验证，生产治工具的设计及制作，解决产品的可制造性问题；
5、具备工业工程基本理论，有IE实战经验，善于优化、提升产线平衡率，提升生产效率；
6、对生产中的浪费, 进行全面的分解及提出解决方案，针对产品结构及品质问题，与各部门协商处理。
教育背景及工作经验：
1、大专或以上学历；
2、在电子产品OEM/ODM工厂,5年以上PIE工作经验；
3、善于沟通，团队协作能力较强。
专门技巧：
1、逻辑分析思维能力强, 良好的跨部门沟通和协调能力;
2、优秀的服务意识和团队合作意识, 良好的工作责任心和积极性；
3、熟练使用office办公软件和CAM350 PCB Gerber分析, 结构图纸分析；
6565 8202-|170 1965 3034 884、性格开朗，较好的亲和力，工作勤奋，抗压能力强。