【诚聘：半导体封装模具负责人（职位副总/经理），坐标东莞，具体面谈】
任职要求：
1、年龄30-50岁，高中以上学历；
2、5-10年半导体封装模具加工行业经验，精通半导体封装模具加工工艺；
3、具备较强的沟通能力和抗压能力；
4、在行业具有良好的口碑和资源基础，能协助开发客户优先。
岗位职责：
1、整个半导体封装模具事业部的整体运作；
2、按照公司计划，对整个事业部的工作规划，人员配备，整体团队搭建；
3、对客户来图，前期进行评估工艺，协助报价；
4、对目前市面上的工艺进行工艺改进，工艺提升有很强的见解和思路；
5、对半导体封装模具零件的放电或磨床等某一道工序有超强的解决问题的能力；
6、对过程中的作业规范、参数等等，进行制定文件标准并推动流程化作业；
7、和公司一起制定目标计划并落实完成。
底薪范围：
2万-5万，需要投资合作成为合伙人，具体细谈。
提成点数：
具体细谈，给予分红激励。
汇报对象：总经理
3145 5585-9|171 9372 4946 14下属人数：规划20人

年龄要求：30-50岁