核心岗位职责
1.负责新产品结构 + 电子一体化设计,输出 3D/2D 图纸、BOM、设计方案,完成从 0 到 1 产品落地。
2.英文对接客户,精准沟通需求、技术方案及设计变更,确保需求高效转化。
3.与内部模具设计深度协同,跟进开模、试模、改模,解决 DFM、装配、成型问题,提升开发效率。
4.联动五金、塑胶、电子、生产、品质等推进打样、测试、验证及量产导入,把控项目节点,降低风险,提高新项目成功率。
5.优化设计方案、成本与可靠性,沉淀设计标准,推动流程改善,支撑公司产品竞争力与长期发展。
任职资格要求
1.本科及以上,机械设计、电子、机电一体化等相关专业。
2.结构 + 电子复合能力:熟练使用 SolidWorks/Creo/UG 等结构设计软件;熟悉硬件方案、元器件选型、电子集成与 PCB 评审。
3.英语流利,可独立完成与客户英文沟通、会议及文档输出。
专业技能
1. 结构设计能力:熟练使用SolidWorks/Creo/UG(至少一种),能完成建模、装配、工程图、出图规范。懂材料特性(塑胶 / 五金 / 型材等)、模具结构(注塑 / 压铸)、装配工艺、公差分析、DFM 可制造性设计。能独立完成结构强度、散热、防水、安规等设计与验证。
2. 电子设计能力:熟悉电子硬件方案:元器件选型、电源 / 接口 / 控制模块框架、PCB 基本逻辑、结构 - 电子堆叠集成
3. 工具与体系:能输出DFM、SOP、测试规范、技术协议等文档。了解 ISO9001/IATF16949 / 医疗器械/精密机械等开发流程优先。
经验与能力
5 年以上产品设计经验,熟悉 NPD 全流程,有消费电子 / 汽车/家电 / 医疗/精密机械类产品经验优先。
精通模具结构、DFM /DFA等设计与改进,具备强项目推动、跨部门协同与问题解决能力。
3628 7181-93|177 8298 7616 48结果导向、严谨负责,抗压性强,以效率提升与项目成功为核心目标.
大专 | 3年经验
大专 | 3年经验
大专 | 经验不限
大专 | 3年经验
大专 | 3年经验
大专 | 5年经验
学历不限 | 经验不限
大专 | 3年经验
中专 | 1年经验
大专 | 1年经验
初中及以下 | 2年经验
初中及以下 | 2年经验